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世华科技融资融券信息显示，2023年3月22日融资净偿还23.47万元；融资余额8052.55万元，较前一日下降0.29%。

融资方面，当日融资买入133.55万元，融资偿还157.02万元，融资净偿还23.47万元，连续5日净偿还累计382.03万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量9.23万股，融券余额195.34万元。融资融券余额合计8247.89万元。

世华科技融资融券交易明细（03-22）

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